序

报告主题

特邀报告专家

1

国内外PUR胶研究进展及发展趋势（拟）

华东理工大学   王贵友教授

2

国内外PUR胶专利分析及研发思考

上海市粘接技术协会理事长、同济大学任天斌教授

3

PUR胶反应过程、结构与性能

浙江大学       张兴宏教授

4

PUR胶研发设计中的40问题及解答思考

巴德富实业有限公司  陈旨进总工程师

5

有机硅改性PUR胶研究

苏州金枪新材料股份有限公司  朱宝根高工、总工程师

6

PUR热熔胶技术及在家电领域的应用

汉高股份有限公司  车爱馥 博士、技术经理

7

PUR胶在汽车工业的应用

无锡莱恩科技有限公司  张来总经理

8

PUR胶在手持终端、平板电脑等行业应用

惠州市德佑威电子材料有限公司  何小清总经理

9

PUR胶热点问题互动探讨沙龙（重点话题如下）

（1）中国PUR胶市场预测及具有良好应用推广前景行业分析；

（2）PUR胶研发的难点及突破方向；

（3）PUR胶生产工艺控制要点及分装难点探讨

沙龙特邀主持嘉宾：南京林业大学  林中祥教授
部分参与讨论的嘉宾（拟）：广东能辉新材料科技有限公司、君子之胶网  江强总经理；无锡莱恩科技有限公司  张来总经理；苏州金枪新材料股份有限公司  朱宝根高工、总工程师；巴德富实业有限公司  陈旨进总工程师

10

PUR胶核心、常规原料选择及其对PUR胶性能的影响

南京苏特林新材料科技有限公司   林星总经理

11

PUR胶生产设备选用对其性能的影响

东莞市赛普机电设备有限公司  郭玉明经理

12

PUR胶在纺织、制鞋行业的应用

无锡市万力粘合材料股份有限公司 丛小雨工程师

13

检测分析在PUR胶研发中的应用

上海微谱技术服务有限公司  李想工程师

报名缴费时间

10月28日前

10月28日后

注册费金额

3300元/人

3500/人

1、 同一单位3人及以上缴费报名的，享受优惠价3000元/人。

2、参加本次会议，报名后即需提前汇款，原则上不接受现场报名和缴费。本次会议将为半封闭式，与会嘉宾严格凭借代表证入场，且一一对号入座，严禁闲杂人员出入。

3、住宿同一安排，费用自理：378元/间（含双早）。因会议酒店房源紧张，须10月28日前向会务组预订。