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DARPA新型芯片将让战场电子设备不再受“垃圾信号”干扰

来源:新材料在线|

发表时间:2016-01-18

点击:33

据外媒报道,在现代战争中,干扰敌军通信系统的能力成为了越来越重要的战略之一。由于如今战场上到处都是高技术含量的武器、雷达、先进通信设备,于是如何在战场上操控这些并阻止敌军隐蔽的干扰显得尤为重要。在认识到这点之后,美国国防高级研究计划局(DARPA)最近发布了一种全新的芯片设计,它可以抵抗敌军发起的电子通信干扰。

可以这么说,这款芯片将可能改变电子战未来的走向。


DARPA这套新兴芯片的基础原理很简单:它的运行速度非常快,它可以大大提升将电磁信号从模拟状态转到数字状态的速度,这样就能比干扰设备快。也就是说,DARPA芯片即便是在被“垃圾信号”“拥堵”的环境下也能让电磁信号顺利通过。不过这款芯片技术有个缺点,那就是它需要大量的能源以及最先进的晶体管。

DARPA指出,他们将让其芯片供应商Global Foundries的工程师们克服这些问题,芯片的加工工艺也将从原来的32纳米减小到14纳米,转而将芯片的能量需求量减少50%。

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