中国西部电子产业奔向智能化，电子制造“挥旗”产业前端

 近几年，智能手机爆发式增长，物联网逐步落地，人工智能再起高潮，新技术和新应用将中国电子信息产业不断向前推进。据权威机构统计，2017年第一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.9%，同比加快6.3个百分点；快于全部规模以上工业增速8.1个百分点，占规模以上工业增加值比重为7.3%。电子产品层出不穷，电子技术逐浪式推进，使电子信息产业的发展成果深刻地释放出来。表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、电子制造自动化、电子材料作为电子产品实现高端制造的基石，也在随着产品的演进向先进化和自动化的方向发展。

随着国家“一带一路”和新一轮“西部大开发”政策的实施，西部地区正迎来电子产业格局大调整的重要时机。成都作为西部电子信息产业的重要基地，高校聚集、产业发展迅猛。目前，成都电子信息制造业已经形成以高新区为核心，成都科学城、西部智谷、国家（成都）电子元器件产业园等与之遥相呼应的“一核多园”发展格局。数据显示，去年成都电子信息产业规模高达4800亿元，预计到2020年这一数字将达到10000亿元，成为其经济发展的强力支撑。受国家集成电路发展纲要引导，成都也在发力芯片制造业，去年紫光集团与成都政府签订了战略合作协议，双方将在集成电路制造、研发设计、产业投资基金等领域开展深入合作，预计总投资超过2000亿元；今年全球第三大芯片代工企业格芯在成都建立FD-SOI工厂，旨在结合产业链上下游需求建立FD-SOI完整生态系统，进一步推动成都电子信息产业的发展。

除了成都，重庆地处“一带一路”和长江经济带两大国家战略的“Y型”连接点上，区位优势明显。经过近几年的发展，电子信息产业已经成为重庆的支柱产业，各类智能终端产品达到2.7亿台件，产值突破5000亿元，知名品牌、代工厂及零售商落户重庆，形成了“品牌＋代工＋配套”的产业体系；两年半时间，贵州在手机领域实现了从空白到赶超的跃进式发展，2016年手机产量13031.26万台，同比增长546.65%，居全国第4位。这些重点西部城市快速发展，证明了西部地区的发展潜力巨大，也预示着西部地区未来有更加广阔的发展前景。

电子产品基础制造业为产品创新“铺石问路”

作为电子信息产业的基础和支撑，电子产品基础制造业的作用举足轻重，电子产品新材料起着不可替代的作用，所有电子产品从设计到上市都离不开表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量等流程。

以手机为例，从功能机到智能机的转变过程中，触控面板让用户告别古板的按键式控制，指纹识别让智能手机安全性更高，散热材料的升级让手机可以快速驱散高度运行产生的热量，防水材料让手机适应更好地适应外部环境的转变，OLED屏幕的研发成功让手机可折叠更便携。除了手机，物联网设备将应用于消费、医疗及工业等各个领域，这些产品数量庞大，运行环境多变，不同特性的新材料可以满足物联网产品各种需求。

电子产品能实现小型化、轻薄化表面贴装、焊接及点胶喷涂功不可没。在插孔式元器件被片式元器件取代的趋势下，片式元器件外型的标准化、系列化和焊接条件的一致性，促使高速贴片机诞生，表面贴装、焊接及点胶喷涂随之改进，生产效率大幅度提升，从而满足国内外消费者对电子产品的大量需求，如果这些生产制造技术停滞不前，智能手机年产量高达13.6亿部恐怕难以企及。

测试测量贯穿电子产品设计、生产、制造的整个过程，每一个环节的精确测量不仅意味着产品技术参数得到提升，同时也帮助设计和生产测试人员大幅度提高工作效率。从通信技术的发展进程来看，从2G到4G通信的每一次升级都需要测试设备先一步实现参数测量，由此帮助研发人员完成技术更新。如果测试设备无法超前升级，未来的5G的研发就会难以推进，5G通信网络的商用也无从谈起。业内资深企业对技术和产业格局也有自己的看法，2017年6月15日至16日，NEPCON Across China与SMT China量身定做 “中国西部地区电子制造高峰论坛暨一步步新技术研讨会”，邀请众多业内翘楚带来精彩分享，焊接与点胶喷涂专家——诺信EFD将就“消费电子的典型精密流体点胶应用”发表演讲，测试测量行业先锋——明锐理想将讲解“品质提升与工艺改善”，电子制造自动化行业生力军——Pangus公司带来“IMS与工业4.0（二）”深度解析，表面贴装行业名企——ASM将发表“我们的智能化发展之路”。

电子制造自动化拉动中国式“工业4.0”快速发展

智能制造已经成为现代工业的发展的风向标，德国提出了“工业4.0”，美国制定了“工业互联网”，中国发布了“中国制造2025”，这也预示着中国和世界先进工业体系一道，开始拥抱新的发展机遇。在这场工业制造领域的全球化竞赛中，电子制造自动化将推动电子产品的制造流程走向智能化，最终让智能工厂实现智能制造，让电子信息产业以更快、更轻的步伐与世界接轨。

随着年轻人力资源减少，劳工成本不断攀升，劳动密集型工厂陷入招人难，人工成本高的困局，近几年已经出现制造工厂从中国外迁东南亚的现象，“中国制造2025”有助于解决这一难题，它就是中国式”工业4.0”。 工业4.0意味着智能工厂能够自行运转，零件与机器可以进行交流，产品和生产设备之间能够通信，产品能理解制造的细节以及自己将被如何使用。对于同样是劳动密集型的电子制造产业，国内外电子产品需求量巨大，只凭借人工制造显然无法满足需求，智能制造不仅可以满足国内用户对产品数量的需求，还能凭借诸多优势吸引更多制造工厂采纳并留在国内，从而带动经济的进一步增长。

富士康计划在昆山工厂用1万台机器人替代6万人工，升级完成以后只需要少数人控制多台机器就能完成生产，未来会有更多制造企业采取同样的措施。“中国制造2025”和德国“工业4.0”进行战略对接后，智能制造会成为未来中国工业领域发展的制高点。在迈向“智造”的程中，电子制造自动化是其中重要一环，担任着不可替代的角色。在今年的中国西部电子制造高峰论坛上，主办方邀请到来自南江机器人总经理章逸丰分享“智能物流在柔性制造中的重要协同作用”，KUKA电子行业部经理林睿将带来“智能制造的核心——机器人技术”的讲解，速美达自动化将展示“异型元件自动化插件解决方案”，Kyzen公司将发布“针对高密度电子组件的清洗剂创新”。

此外，北京世迈腾科技有限公司、上海凯晟清洁材料有限公司、云南锡业、劳士领国际贸易（上海）有限公司、麦克奥迪实业集团有限公司、成都森田自动化设备有限公司等各领域优质企业也将带来前瞻展示。行业翘楚纷纷发力，以此缓解在生产计划和过程、系统集成、品质把控、效率提高、自动化升级等环节中的现实问题，助力电子制造企业转变原有的制造模式，进行智能制造升级，搭建具有西部特色的电子制造行业“智慧工厂”。在这个中国中西部地区电子制造行业人士沟通、交流、学习、分享最高效的平台上，西部地区的观众不但可以获取行业最新资讯，获取前沿创新技术与解决方案，还将共同探讨电子制造行业的发展方向，并找到潜在的合作伙伴。详情请访问：http://www.nepconroadshow.com/

来源：NEPCON

酒店信息：

世纪城国际会议中心3楼蜀都厅

地址：中国四川省成都市高新区世纪城路198号，会展中心北门进

参会方式：

·         赞助事宜，请联系

       谷冰蓉： +86 21 2231 7010；julia.gu@reedexpo.com.cn

·         参观事宜，请联系：

       李海宾：+86 10 5763 1818；haibin.li@reedexpo.com.cn

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